日本廠商增產4G手機零部件 瞄準中國市場

據《日本經濟新聞》1月15日報道，日本大型電子零部件企業將相繼增產支持高速數據通信服務“LTE”的智能手機電子零部件。日本村田制作所在2013年度下半期將同比增產5%，而TDK在今后2-3年里將增產約20%。力爭應用于低價格機型，向中國企業等銷售。此舉意在滿足新興市場國家消費者希望獲得高畫質圖像的不斷高漲的需求。對應LTE服務的智能手機的普及在世界范圍內有望加速。

繼日本和美國等發達國家之后，中國也已開始提供第4代(4G)手機“TD—LTE”服務，高速通信服務在新興市場國家也已開始擴大。北京小米科技等銷售廉價智能手機的企業也進入了LTE智能手機市場。今后，每部售價約700美元的智能手機價格將會被壓低至300美元左右，且此類低價格機型的產品線將會增加。

村田制作所將增產的是從不同信號中提取特定頻率信號、被稱為“SAW濾波器”的零部件。該公司計劃2013年度下半期使位于日本石川縣白山市和仙臺市的主力工廠的產能同比增強5%。而2013年度上半期剛剛比2012年度下半期擴大了25%。

TDK將開發能消除噪音、使聲音聽起來更清晰的新型SAW濾波器，并將于2014年度投放市場。該公司社長上釜健宏表示，“將迅速擴充用于LTE的高頻零部件的產品線”。以這種濾波器為中心，高頻零部件的種類在2-3年內要增加50%以上，該領域的銷售額也要比現在增加20-30%，達到1200億日元左右。

日本太陽誘電公司將使從日立制作所收購的東京青梅市半導體工廠在2014年度投入運行，以加強SAW濾波器的供給體制。

此外，日本阿爾卑斯電子公司認為，隨著LTE高速數據通信服務的普及，將有更多智能手機搭載高畫質攝像頭。今后將增加攝像頭的對焦致動器的供貨。

為了應對LTE等智能手機的高功能化，京瓷將自今年夏季起生產更薄的智能手機使用的半導體樹脂基板。通過其子公司京瓷SLC科技(KYOCERA SLC Technologies)，在京都府綾部市該公司工廠的旁邊新建了第2工廠。投資額達到150億日元，已于去年12月竣工。將推動低價格機型采用這種基板，力爭數年后達到全年200億日元的銷售目標。

日本電子信息化技術產業協會(JEITA)發布的2013年10月日本企業電子零部件全球供貨報告顯示，包括SAW濾波器等在內的“其他無源部件”供貨量比上年增長17%，達到183億日元。已經連續7個月實現同比增長。這將對幾乎壟斷世界市場的日本企業構成利好。