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    東芝和佳能聯手開發3D閃存 力爭2016年投入量產

    2014年06月02日09:27  來源:新華網

    為了掌握大容量存儲器新技術,增強與韓國三星等公司的競爭能力,日本東芝和佳能兩家公司決定聯合研發高性能3D閃存,力爭在2016年投入量產。
    原標題:東芝和佳能聯手開發3D閃存 力爭2016年投入量產

    為了掌握大容量存儲器新技術,增強與韓國三星等公司的競爭能力,日本東芝和佳能兩家公司決定聯合研發高性能3D閃存,力爭在2016年投入量產。

    3D閃存是下一代閃存技術,相對于2D閃存技術,3D閃存把存儲單元垂直疊加,可大幅提高存儲器容量,但對制造工藝要求更高。2013年,三星推出一款128GB的3D閃存芯片,成為首家量產3D閃存的公司。

    據東芝公司官方網站披露,隨著大數據時代到來,對能夠存儲大量數據的存儲器的需求將急劇增加。為了在產業競爭中與韓國三星等公司抗衡,東芝決定與佳能公司合作,利用各自的技術優勢聯合研發。

    東芝生產3D閃存的新工廠預計將于2015年夏季竣工,計劃從2016年開始批量生產3D閃存。(記者樂紹延)

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    2. (責編:張麗婭、張璐璐)

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